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  SMT是表麵組裝技術(表麵貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業裏流行的一種技術和工藝。電子電路表麵組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表麵貼裝或表麵安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表麵組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印製電路板

  (Printed Circuit Board,PCB)的表麵或其它基板的表麵上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

  SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修

  1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位於SMT生產線的前端。

  2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為

  點膠機

  ,位於SMT生產線的前端或檢測設備的後麵。

  3、貼裝:其作用是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位於SMT生產線中絲印機的後麵。

  4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位於SMT生產線中貼片機的後麵。

  5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位於SMT生產線中貼片機的後麵。

  6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上麵的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

  7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測係統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。

  8、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

  SMT貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量隻有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之後,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強,焊點缺陷率低,高頻特性好,減少了電磁和射頻幹擾。易於實現自動化,提高生產效率,降低成本達30%~50%,節省材料、能源、設備、人力、時間等。

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