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  SMT貼片機應用領域廣,技術含量高。小編將與大家談談貼片加工的組裝方式。

SMT貼片機

  根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產的基礎,也是SMT貼片機加工工藝設計的主要內容。所謂表麵組裝技術,是指把片狀結構的元器件或適合於表麵組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印製板的表麵上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。

  在傳統的THT印製電路板上,元器件和焊點分別位於板的兩麵,而在SMT貼片印製電路板上,焊點與元器件都處在板的同一麵上。因此,在SMT貼片印製電路板上,通孔隻用來連接電路板兩麵的導線,孔的數量要少得多,孔的直徑也小很多,因而就能使電路板的裝配密度極大提高。下麵靖邦SMT貼片加工廠整理介紹SMT貼片加工技術的組裝方式。

  一、SMT單麵混合組裝方式

  第一類是單麵混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一麵上混裝,但其焊接麵僅為單麵。這一類組裝方式均采用單麵PCB和波峰焊接(現一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。

  (1)先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B麵(焊接麵)先貼裝SMC/SMD,而後在A麵插裝THC。

  (2)後貼法。第二種組裝方式稱為後貼法,是先在PCB的A麵插裝THC,後在B麵貼裝SMD。

  二、SMT雙麵混合組裝方式

  第二類是雙麵混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一麵,同時,SMC/SMD也可分布在.PCB的雙麵。雙麵混合組裝采用雙麵PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是後貼SMC/SMD的區別,一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

  (1)SMC/SMD和‘FHC同側方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

  (2)SMC/SMD和iFHC不同側方式,把表麵組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A麵,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B麵。

  這類組裝方式由於在PCB的單麵或雙麵貼裝SMC/SMD,而又把難以表麵組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當高。

  SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決於表麵組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單麵混裝、雙麵混裝和全表麵組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。

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