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  ◆ SMT貼片加工的特點

  1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量隻有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之後,電子產品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。

  2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

SMT貼片加工

 

  3、高頻特性好。減少了電磁和射頻幹擾。

  4、易於實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。

  ◆ 為什麽要用表麵SMT貼片加工

  1、電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小,電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表麵貼片元件產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。

  2、電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用,

  電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。

  ◆ 為什麽在表麵貼裝技術中應用免清洗流程?

  1、生產過程中產品清洗後排出的廢水,帶來水質、大地以至動植物的汙染。

  2、除了水清洗外,應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗,亦對空氣、大氣層進行汙染、破壞。

  3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象,嚴重影響產品質素。

  4、減低清洗工序操作及機器保養成本。

  5、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。

  6、助焊劑殘留量已受控製,能配合產品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態的問題。

  7、 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產生漏電,導致任何傷害。

  8、免洗流程已通過國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。

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